您当前的位置:
首页 >
文章列表页 >
金属化薄膜电容器元件电-磁-热耦合特性仿真研究
电容器 | 更新时间:2025-07-02
    • 金属化薄膜电容器元件电-磁-热耦合特性仿真研究

    • Simulation of Electric-magnetic-thermal Coupling Characteristics of Metallized Film Capacitor Elements

    • 电力电容器与无功补偿   2025年46卷第3期 页码:51-60
    • DOI:10.14044/j.1674-1757.pcrpc.2025.03.007    

      中图分类号:
    • 收稿日期:2025-01-02,

      纸质出版日期:2025-06-25

    移动端阅览

  • 钟少龙, 方立龙, 王昕劼, 等. 金属化薄膜电容器元件电-磁-热耦合特性仿真研究[J]. 电力电容器与无功补偿, 2025,46(3):51-60. DOI: 10.14044/j.1674-1757.pcrpc.2025.03.007.

    ZHONG Shaolong, FANG Lilong, WANG Xinjie, et al. Simulation of Electric-magnetic-thermal Coupling Characteristics of Metallized Film Capacitor Elements[J]. Power capacitor & reactive power compensation, 2025, 46(3): 51-60. DOI: 10.14044/j.1674-1757.pcrpc.2025.03.007.

  •  
  •  

0

浏览量

2

下载量

0

CSCD

文章被引用时,请邮件提醒。
提交
工具集
下载
参考文献导出
分享
收藏
添加至我的专辑

相关文章

金属化薄膜电容器噪声产生的机理分析

相关作者

陈才明
凌慧

相关机构

宁波新容电器科技有限公司
0