全膜电容器低熔点刮擦焊料性能的研究

王友功; 陈孝存; 华自圭; 李丽琴; 宋琳

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全膜电容器低熔点刮擦焊料性能的研究

更新时间：2024-09-14

- 全膜电容器低熔点刮擦焊料性能的研究
- Research on the Low Melting Point Solder Used With the Aluminium Foil Scraped and Rubbed for All Film Capacitors
- 电力电容器与无功补偿 1991年第1期页码：23-30
- 作者机构：
  
  西安交通大学
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：
  中图分类号：
- 纸质出版日期：1991，
- 稿件说明：
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[1]王友功,陈孝存,华自圭,李丽琴,宋琳.全膜电容器低熔点刮擦焊料性能的研究[J].电力电容器,1991,{4}(01):23-30.

Research on the Low Melting Point Solder Used With the Aluminium Foil Scraped and Rubbed for All Film Capacitors. [J]. Power capacitor & reactive power compensation, 1991, (1): 23-30.
[1]王友功,陈孝存,华自圭,李丽琴,宋琳.全膜电容器低熔点刮擦焊料性能的研究[J].电力电容器,1991,{4}(01):23-30. DOI：

Research on the Low Melting Point Solder Used With the Aluminium Foil Scraped and Rubbed for All Film Capacitors. [J]. Power capacitor & reactive power compensation, 1991, (1): 23-30. DOI：

摘要

全膜电容器已成为电力电容器的发展方向

而铝箔外凸式电极结构又是其最佳选择。本文主要介绍新研制成功的铝钎焊用低熔点焊料的优良性能。用于全膜电容器

对进一步提高电容器的性能将会发挥重要作用。

Abstract

The all film capacitors have been the developing trend of power capacitors

and the aluminium foil salient pole is the oPtimal constructure. This article mainly introduces the excellent features of low melting Point solder which is used for aluminium soldering. This solder is the new Product researched and developed recently. By being used in all film capacitors

it will play an important effect to improve the properties of capacitors.

关键词

全膜电容器低熔点钎料铝钎焊

Keywords

All Film CapacitorLow Melting pointSolderAluminium Soldering.

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