现代电容器介质的浸渍剂

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现代电容器介质的浸渍剂

更新时间：2024-09-14

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- 现代电容器介质的浸渍剂
- 现代电容器介质的浸渍剂
- 电力电容器与无功补偿 1984年第2期页码：46-50
- 作者机构：
  
  西容所
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  中图分类号：
- 纸质出版日期：1984，
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[1]Rudolf Kron,陈温良.现代电容器介质的浸渍剂[J].电力电容器,1984,{4}(02):46-50.

现代电容器介质的浸渍剂. [J]. Power capacitor & reactive power compensation, 1984, (2): 46-50.
[1]Rudolf Kron,陈温良.现代电容器介质的浸渍剂[J].电力电容器,1984,{4}(02):46-50. DOI：

现代电容器介质的浸渍剂. [J]. Power capacitor & reactive power compensation, 1984, (2): 46-50. DOI：

摘要

<正> 近年来电容器制造业发展的显著特点是一些工业国家对PCB的禁用和用合成薄膜作介质的发展。无论是低压电容器或高压电容器方面

新技术对浸渍剂的具体要求也有变化。过去所有用途都采用同一种浸渍剂的情况

今天在电容器制造中对于不同的结构类型已不再适用。

Abstract

<正> 近年来电容器制造业发展的显著特点是一些工业国家对PCB的禁用和用合成薄膜作介质的发展。无论是低压电容器或高压电容器方面

新技术对浸渍剂的具体要求也有变化。过去所有用途都采用同一种浸渍剂的情况

今天在电容器制造中对于不同的结构类型已不再适用。

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