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纸质出版日期:1980,
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[1]张欣荣.电容器浸渍后外壳产生气泡的原因及改进措施[J].电力电容器,1980(01):46.
电容器浸渍后外壳产生气泡的原因及改进措施. [J]. Power capacitor & reactive power compensation, 1980, (1): 46.
[1]张欣荣.电容器浸渍后外壳产生气泡的原因及改进措施[J].电力电容器,1980(01):46. DOI:
电容器浸渍后外壳产生气泡的原因及改进措施. [J]. Power capacitor & reactive power compensation, 1980, (1): 46. DOI:
<正> 在无线电电子行业
传统的密封结构是外壳热浸锡
进行锡铅焊接。历年来在油纸高压CZ82型和复合介质CH82型电容器的生产中
电容器经真空干燥浸渍后
发现在外壳的表面和绝缘子的周围产生多孔性的气泡
这种汽泡的出现除影响产品的外观外
并在焊接处形成非密封孔洞
造成电容器的渗油和漏油。为了弄清这种汽泡产生的原因和提出改进措施
现把我们在生产实践中
对此疵病的分析和处理方法作一介绍
供从事无线电电容器设计制造者参考。
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