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关于全膜并联电容器真空浸渍工艺探讨
制造工艺 | 更新时间:2024-09-14
    • 关于全膜并联电容器真空浸渍工艺探讨

    • Discussion on Vacuum Impregnation Process for All-film Shunt Capacitors

    • 电力电容器与无功补偿   2012年33卷第4期 页码:58-64
    • DOI:10.14044/j.1674-1757.pcrpc.2012.04.012    

      中图分类号: TM53
    • 纸质出版日期:2012,

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  • [1]李子华,唐青.关于全膜并联电容器真空浸渍工艺探讨[J].电力电容器与无功补偿,2012,33(04):58-64. DOI: 10.14044/j.1674-1757.pcrpc.2012.04.012.

    LI ZI-HUA, TANG QING. Discussion on Vacuum Impregnation Process for All-film Shunt Capacitors. [J]. Power capacitor & reactive power compensation, 2012, 33(4): 58-64. DOI: 10.14044/j.1674-1757.pcrpc.2012.04.012.

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