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TSC装置投切过程分析
无功补偿 | 更新时间:2024-09-14
    • TSC装置投切过程分析

    • Switching Process Analysis of TSC Device

    • 电力电容器与无功补偿   2012年33卷第6期 页码:26-29
    • DOI:10.14044/j.1674-1757.pcrpc.2012.06.002    

      中图分类号: TM761
    • 纸质出版日期:2012,

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  • [1]农为踊,程汉湘.TSC装置投切过程分析[J].电力电容器与无功补偿,2012,33(06):26-29. DOI: 10.14044/j.1674-1757.pcrpc.2012.06.002.

    NONG WEI-YONG1, CHENG HAN-XIANG2. Switching Process Analysis of TSC Device. [J]. Power capacitor & reactive power compensation, 2012, 33(6): 26-29. DOI: 10.14044/j.1674-1757.pcrpc.2012.06.002.

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